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工商時報軍公教貸款率利 【涂志豪╱新竹報導】
豐田汽車貸款試算 台積電昨（26）日召開2016年技術研討會，共同執行長劉德音表示，公司正積極建立完整的生態系統，著手發展行動裝置房屋貸款增貸 >貸款利率試算公式 台南小額貸款 >出國唸書貸款 、高效能運算、汽一般信貸 車電子、物聯網等四大未來會快速成長的平台。他強調，將利用四大平台爭取跟銀行借錢 成長新契機，協助客戶縮短晶片設計時程及加快產品上市速度。
台積電亞洲業務資深處長蔡志群表示，雖然面對諸多困難的市場環境，但公司仍將維持成長，以2胎房貸銀行 今年全球景氣來看，GDP預估將成長政府中小企業貸款 2.5％，半導體市場規模將年增1％達3,580億美元。智慧型手機出貨成長雖趨緩，但今年仍將成長7％達14.78億支，又以中國品牌手機成長動能最強，將成長19％達7.28億支。
台積持續加強先進製程研發及產能布建，今年資本支出將達90～100億美元，研發費用較去年增加1成、達22億美元，研發工程師也將增至5,690人。
劉德音說明，台積電去年協助470個客戶生產逾8,900個產品，共採用了220種製程技術，生產超過870萬片的12吋約當晶圓，協助客戶總出貨量工商借款 超雲林民間小額借款 2016年政府青年首購 過100億顆晶片。而台積與客戶共同建立了強大的競爭力，如在台積投片的繪圖晶片，債務清償切結書範例 全球市占超過90％，遊戲機晶片全球市占超過80％，手機內建基頻晶片及應用處理器全球市占也逾65％。
公教信用貸款率利試算 他表示，電子產品發展由個人電腦跨入智慧型手機後，未來仍有許多新應用值得注意，包括車用電子中的先進駕駛輔助系統（ADAS）、可協助提升生產力的虛擬實境及擴增實境（VR/AR）等南投貸款部 。
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